電子產(chǎn)品防水密封所用的材料中會需要不同的防水密封膠，本文就聚氨酯和有機硅膠做一個簡單的對比。

防水密封膠聚氨酯：

優(yōu)點：聚氨酯灌封膠具有較為優(yōu)異的耐低溫性能，材質(zhì)稍軟，對一般需要灌封的材質(zhì)都具備很好的粘結(jié)性，粘結(jié)力在環(huán)氧樹脂與有機硅之間。具備較好的防水防潮、絕緣性。 缺點：耐高溫能力差且容易起泡，需要采用真空脫泡；防水密封點膠加工后固化的膠體表面不平滑且韌性較差，抗老化能力、抗震和紫外線都很弱、膠體容易變色。

應(yīng)用范圍：一般應(yīng)用于發(fā)熱量不高的電子元器件的防水密封點膠加工。比如變壓器、抗流圈、轉(zhuǎn)換器、電容器、線圈、電感器、變阻器、線形發(fā)動機、固定轉(zhuǎn)子、電路板、LED、泵等。

防水密封膠有機硅：

優(yōu)點：有機硅橡膠經(jīng)防水密封點膠加工固化后材質(zhì)較軟，有固體橡膠與硅凝膠這兩種不同的形態(tài)，能夠消除大多數(shù)的機械應(yīng)力并起到減震保護效果。物理化學(xué)性質(zhì)比較穩(wěn)定，具備較好的耐高低溫性，可在-50~200℃范圍區(qū)間長期工作。優(yōu)異的耐候性，在室外長達20年以上仍能起到較好的保護作用，而且不易黃變。具有很好的的電氣性能和絕緣能力，防水密封點膠加工后有效提高內(nèi)部元件以及線路之間的絕緣，提高電子元器件的使用穩(wěn)定性。具有的返修能力，可快捷方便地將密封后的元器件取出修理和更換。

缺點：粘結(jié)性能稍差。

應(yīng)用范圍：適合防水密封點膠加工各種在惡劣環(huán)境下工作以及敏感電子器件。如LED、顯示屏、光伏材料、二及管、半導(dǎo)體器件、繼電器、傳感器、汽車安定器HIV、車載電腦ECU等，主要起絕緣、防潮、防塵、減震作用。