雙組份加成型電子灌封膠是高分子復(fù)合型特殊灌封材料。通過灌封工藝固化后可以減少元器件受外界環(huán)境條件影響，確保元器件在標(biāo)準(zhǔn)工作環(huán)境下良好運(yùn)行，提高元器件正常穩(wěn)定性與使用壽命，那么雙組份加成型電子灌封膠應(yīng)用在哪些領(lǐng)域呢？接下來(lái)匯巨工程師來(lái)告訴你！

HJ-711雙組份加成型電子灌封膠的應(yīng)用范圍：

1、所需灌封的部位的封裝；

2、電子線路板（PCB 板）的灌封和涂敷；

3、同時(shí)也可以做電子產(chǎn)品的固定與絕緣；

4、應(yīng)用在 LED 燈、小型變壓器的封裝；

5、各類儀表的防水、電子元器件、倒車?yán)走_(dá)、橫塊等的灌封。

以上是雙組份加成型電子灌封膠的應(yīng)用領(lǐng)域，匯巨膠粘是家成立12年集生產(chǎn)、銷售、研發(fā)于一體的膠粘劑廠家，服務(wù)28000家客戶，個(gè)性定制解決方案達(dá)5000家，致力于解決電子電器領(lǐng)域各種用膠問題，若您想了解更多用膠方案歡迎來(lái)電咨詢7年應(yīng)用工程師王女士：18028979571。