匯巨膠粘環(huán)氧樹脂電子灌封膠的常用工藝，有常態(tài)和真空兩種灌封工藝。環(huán)氧樹脂·胺類常溫固化灌封料，一般用于低壓電器，多采用常態(tài)灌封。環(huán)氧樹脂·酸酐加熱固化灌封料，一般用于高壓電子元器件灌封，多采用真空灌封工藝，是我們研究的重點(diǎn)。關(guān)于真空灌封工藝，目前常見的有手工真空灌封和機(jī)械真空灌封兩種方式，而機(jī)械真空灌封又可分為A、B組分先混合脫泡后灌封和先分別脫泡后混合灌封兩種情況。

環(huán)氧樹脂電子灌封膠工藝流程如下：

1、手工真空灌封工藝 ：先混合脫泡后灌封工藝；

2、機(jī)械真空灌封工藝：A組分、B組分先分別脫泡后混合灌封工藝。

相比之下，機(jī)械真空灌封，設(shè)備投資大，維護(hù)費(fèi)用高，但在產(chǎn)品的一致性、可靠性等方面明顯優(yōu)于手工真空灌封工藝。無論何種灌封方式，都應(yīng)嚴(yán)格遵守給定的工藝條件，才能得到滿意的產(chǎn)品。

以上是匯巨膠粘環(huán)氧樹脂電子灌封膠的常用工藝，匯巨膠粘以高質(zhì)量的產(chǎn)品讓企業(yè)得以生存，以優(yōu)質(zhì)的服務(wù)讓企業(yè)得到迅速的發(fā)展，以優(yōu)惠的價(jià)格讓企業(yè)生產(chǎn)的商品具有更高的利潤。