貼片膠，也稱(chēng)為SMT接著劑、SMT紅膠，它是紅色的膏體中均勻地分布著硬化劑、顏料、溶劑等的粘接劑，主要用來(lái)將元器件固定在印制板上，一般用點(diǎn)膠或鋼網(wǎng)印刷的方法來(lái)分配。隨時(shí)時(shí)代的發(fā)展，貼片膠的應(yīng)用也越來(lái)越多，雖然使用單一，但還是有不少用戶在使用中遇到各種問(wèn)題，比如設(shè)備施膠時(shí)出現(xiàn)的點(diǎn)膠不均勻、空打、膠嘴堵塞等，比如鋼網(wǎng)印刷時(shí)出現(xiàn)的拉絲/拖尾、塌落等。下面由匯巨膠粘為大家逐一分析貼片膠常見(jiàn)問(wèn)題及解決方法：

1.空打      

產(chǎn)生原因：貼片膠中混有較大的團(tuán)塊，堵塞了分配器噴嘴；或是貼片膠中有氣泡，出現(xiàn)空點(diǎn)。      

 解決方法：注射筒中的貼片膠應(yīng)進(jìn)行脫氣泡處理，或使用去除過(guò)大顆粒、氣泡的貼片膠。

2.膠嘴堵塞       

產(chǎn)生原因：出現(xiàn)膠嘴出膠量偏少或者沒(méi)有膠點(diǎn)出來(lái)的現(xiàn)象，原因一般是針孔內(nèi)未完全清洗干凈、貼片膠中混入雜質(zhì)、有堵孔現(xiàn)象、不相溶的膠水相混合。       

解決方法：保持點(diǎn)膠頭的清潔度，以及多更換新的點(diǎn)膠頭，以及更換質(zhì)量好的貼片膠。

3.元器件移位       

產(chǎn)生原因：一般出現(xiàn)貼片膠固化后元器件移位，嚴(yán)重時(shí)元器件引腳不在焊盤(pán)上時(shí)，首先可以檢查貼片膠施膠過(guò)程中的出膠量，確認(rèn)是否不均勻，例如片式元件兩點(diǎn)膠水中一個(gè)多一個(gè)少；其次查看貼片時(shí)元件移位是否為貼片膠初粘力低引起；再者還可確認(rèn)是否為點(diǎn)膠后的PCB放置時(shí)間太長(zhǎng)，導(dǎo)致貼片膠已半固化造成。      

 解決方法：檢查膠嘴是否有堵塞，排除出膠不均勻現(xiàn)象，必要時(shí)更換針頭；其次調(diào)整貼片機(jī)工作狀態(tài)，更換新貼片膠膠水調(diào)試；注意點(diǎn)膠后PCB放置時(shí)間不應(yīng)太長(zhǎng)(短于4h)。

4.拉絲/拖尾      

 產(chǎn)生原因：所謂拉絲，也就是點(diǎn)膠時(shí)貼片膠斷不開(kāi)，在點(diǎn)膠頭移動(dòng)方向時(shí)呈絲狀連接這種現(xiàn)象。結(jié)絲較多，貼片膠覆蓋在印制板焊盤(pán)上，會(huì)引發(fā)焊接不良。貼片膠拉絲主要受其主成份樹(shù)脂拉絲性的影響和對(duì)點(diǎn)涂條件的設(shè)定。因此產(chǎn)生的原因可能是膠嘴內(nèi)徑太小，點(diǎn)膠壓力太高，膠嘴離PCB的間距太大，貼片膠過(guò)期或品質(zhì)不好，貼片膠黏度太高，從冰箱中取出后未能恢復(fù)到室溫，點(diǎn)膠量太多等。      

 解決方法：

A、改換內(nèi)徑較大的膠嘴，降低點(diǎn)膠壓力，調(diào)節(jié)“止動(dòng)”高度，這將會(huì)降低生產(chǎn)節(jié)拍。

B、換膠，選擇適合黏度的貼片膠。越是低粘度、高搖溶性的材料，拉絲的傾向越小，所以要盡量選擇此類(lèi)的貼片膠。

C、從冰箱中取出后應(yīng)恢復(fù)到室溫（約4h），調(diào)整點(diǎn)膠量。將調(diào)溫器的溫度稍稍設(shè)高一些，強(qiáng)制性地調(diào)整成低粘度、高搖溶比的貼片膠；這時(shí)須考慮貼片膠的貯存期和點(diǎn)膠頭的壓力。

   5.塌落，貼片膠的流動(dòng)性過(guò)大引起的       

產(chǎn)生原因：塌落有兩種，一個(gè)是點(diǎn)涂后放置過(guò)久引起的塌落。如果貼片膠擴(kuò)展到印制板的焊盤(pán)上會(huì)引發(fā)焊接不良。而且塌落的貼片膠對(duì)那些引腳相對(duì)較高的元器件來(lái)講，它接觸不到元器件主體，會(huì)造成粘接力不足，因易于塌落的貼片膠，其塌落率很難預(yù)測(cè)，所以它的點(diǎn)涂量的初始設(shè)定也很困難。       

解決方法：選擇那些不易塌落的也就是搖溶比較高的貼片膠，對(duì)于點(diǎn)涂后放置過(guò)久引起的塌落，可以采用在點(diǎn)涂后的短時(shí)間內(nèi)完成貼裝。